콘솔 전문가의 플스5 분해영상 분석 과 엑스박스 시리즈 엑스와 비교

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Published on October 14, 2020 11:56:21 PM ● Video Link: https://www.youtube.com/watch?v=8hZsKdqSjXo

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Marvel's Spider-Man: Miles Morales (2020)

Duration: 11:23

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플스5 분해 후 분석과 Xbox 시리즈 X와의 비교. - 신뢰 가는 digital foundry의 분석 번역

분해 영상을 보고 분석을 했지만 영상만을 보고 궁금한 모든 것을 알아내기에는 아직 많은 부분이 부족하다.
 하루빨리 엑스박스 시리즈 엑스와 같이 직접 테스트하고 싶다.

소니의 플스5를 분해한 사람은 소니의 핵심 기술자이다. 소니의 플스4와 플스5에 관련된 많은 특허에 이름을 올라가 있고, 2013년 11월 플스 4의 분해도 이 사람이 시연했다.

이 분해 영상은 이 사람이 콘솔의 후면이 전체적으로 열 배출을 위한 부분이라는 설명과 함께 시작한다.

첫 번째로 디자인적으로 눈에 들어온 것은 볼트를 사용하는 스탠드이다.

당연히 첨단 기술은 아니지만 실용적이다.

콘솔 디자인에서 가장 성가신 것 중에 하나가 콘솔의 수직 스탠드를 사야 한다는 건데, 감사하게도 플스5는 이 스탠드가 들어 있다.

그리고 이 스탠드는 보기보다 생각을 많이 하고 만들어진 것 같다. 수직 이외에 수평에서 사용할 때도 결합하는 자리도 있고, 심지어 볼트를 위한 자리도 있다.

마이크로소프트의 소셜 미디어 팀이 엑스박스 시리즈 엑스가 플스5와 비교해 수직에서 수평으로 바꿀 때 얼마나 쉬운지 알려줘서, 잘 알고 있다. 그냥 눕히는 거지. 박스 디자인이니까.


이에 반해 플스 5의 전체적인 디자인이 스탠드가 필요하고 흥미롭게 생겼지만, 내 생각에 이 디자인은 공기의 흐름을 위한 디자인으로 보인다.

그리고 옆면의 케이스를 거의 벗겨내다시피 하면, 우리는 플스5가 어떻게 쿨링을 하는지 알게 된다.

하나의 팬으로 두 군데 흡입구에서 차가운 공기를 빨아들이고, 더 흥미로운 건 먼지가 모이는 공간이 있다는 것이다.

플스 4와 플스 4 프로의 단점 중 하나가 콘솔을 사용하면 할수록, 발열이 심해지고 소음이 커진다는 건데, 
이는 콘솔 안에 쌓이는 먼지가 공기 흐름을 막는다는 것이 하나의 원인이다.
플스 5는 먼지를 청소기로 빨아내어 이를 해결하려고 하는데, 한발 앞서나간 생각인 것 같다. 
플스 4에서 이 작업을 하려면 콘솔을 분해해서 워런티(보증)을 포기해가며 해야 하는 작업이다.

그리고 M2 스토리지 공간을 소개하는데, 소니는 NVME PCIE 4.0 드라이브를 사용해 사용자가 직접 SSD를 늘릴 수 있게 디자인을 했다.

다시 말하면, 마이크로소프트와는 매우 다른 접근 방식이다. 
엑스박스는 seagate가 만드는 맞춤형 드라이브를 통해 SSD 확장을 허용하지만, 소니는 타 회사가 만드는 드라이브를 사양이 맞거나 그보다 높다면 사용하게 해 주었다. 

SSD는 뜨거워질 수 있다. 정말 뜨거워질 수 있다. 
그리고 그렇게 뜨거워지면 성능이 떨어지게 된다. 그럼 이 NVME 드라이브를 위한 공간에 열을 식히기 위한 장치(heat sink) 가 있어야 하는 거 아닌지? 아니면 열을 식히기 위한 장치가 붙어 있는 SSD가 이 공간에 맞는 건지 궁금하다. 이 공간은 덮개가 있는데 여기는 분명히 뜨거워질 거라고 생각한다. 그럼 매인 팬으로 인한 냉각이 이곳까지 작동하는 건지 궁금하다. SSD의 열은 분명히 해결돼야 할 부분인 걸 소니도 알고 있고, 해결책도 가지고 있을 거라 생각한다. 다만 이 비디오에서는 이 부분이 자세히 나오지 않아서 나는 이 부분이 너무 궁금하다.


자 이제 메인보드로 가보자. 
낸드 플래시로 둘러싸인 중앙에 있는 것이 전용 컨트롤러다. 병렬로 연결되어 있고, 이미 스펙을 통해서 알고 있듯, 초당 최대 5.5 기가바이트의 이론적 대역폭을 보여주는 전용 컨트롤러다.
이것의 잠재적 속도는 엄청나다. 내가 가장 걱정스러운 부분은 이 전용 컨트롤러가 머더보드에 납땜 되어있기 때문에 나중에 유저가 교환할 수 없다는 점이다.
최근에 유출된 정보에 따르면 시스템에 실제로 사용자가 사용 가능한 공간이 664GB인 걸로 나타났다. 엑스박스 시리즈 엑스가 802GB인 것과 비교해 볼 수 있다.
그런데 내가 본 개발 키트와 테스트 키트는 620GB를 가지고 있었다. 그래서 진짜로 소비자 받을 물건은 어떻게 나올지 궁금하다.
그리고 SSD 제조회사들은 소니의 승인을 받은 M2 드라이브를 가능한 한 빨리 알맞은 가격에 출시할 것이다.
그리고 전체적인 느낌은 자동차의 토요타 같은 느낌이다. 
그리고 부품 수를 적게 하는 것은 정말 좋은 일이다. 
마이크로소프트나 소니 둘 다 가격적인 부분을 생각한다면 말이다.

그리고 몇몇 개의 플라스틱을 제거하면 팬이 나온다.
120mm로 크지만 직경 크기만 보면 엑스박스 시리즈 엑스의 팬이 더 크다.
하지만 깊이는 45mm로 플스 5의 팬이 훨씬 더 크다.
나는 커스텀 디자인을 좋아하지만, 여태껏 PC에서 이렇게 생긴 팬은 못 본 것 같다.
다음은 UHD 블루레이 드라이브다.
소니가 디스크가 돌아갈 때의 진동을 잡기 위해 노력한 것을 볼 수 있다.
이거는 마이크로소프트의 엑스박스도 같은 노력을 기울였다고 생각한다.
소니의 디스크드라이브는 커스텀 케이스에 들어가 있다.

그리고 블루투스 wifi-6가 제거되는데, 이 와이파이 6는 이론적 대역폭으로 초당 9.5GB을 가지고 있다.
하지만 실생활에서 이 정도를 얻기는 거의 불가능하다. 하지만 와이파이 6는 다른 와이파이 장치와의 연결을 더 단단하게 하기 위해 사용된듯하다. 그리고 플스5는 이 와이파이 6로 지금 우리가 집에서 사용하고 있는 모든 네트워크 장비와 호환 가능하다.


그리고 SOC 클램프가 제거되면, 메인 GDDR6 메모리 모듈을 볼 수 있다. 8개의 모듈이 있고, 256비트 인터페이스 최대 대역폭이 초당 448GB이다. 여기에 특별히 새로운 것은 없다.

그리고 보드 자체의 디자인을 보자. 엑스박스 시리즈 엑스는 프로세서 보드 그리고 사우스 브리지 보드 두 개의 작은 보드로 이루어져 있는 것에 비하면 플스 5의 보드는 하나이고 크다.

그리고 CPU와 GPU를 보자. 여기서 칩의 크기는 매우 중요하다. 엑스박스 시리즈 엑스의 칩 사이즈는 306 제곱 밀리미터인데 플스 5의 칩 크기는 305~310 밀리미터 정도로 보인다. 알아야 할 것이 플스 5의 칩은 메모리 패키지 사이즈는 크지만 사각형(square)이 없다는 것이다. 그러니까 픽셀의 수 차이가 계산할 때 큰 오류를 낼 수 있지만, 305에서 320 제곱 밀리미터 정도면 가격적으로도 적당해 보이는 것 같다.
단, 엑스박스 시리즈 엑스의 프로세서와 같은 프로세서를 쓴다고 가정하고, 마이크로소프트에게서 받은 다이 사진이 있는데, 소니 역시 동일한 AMD Zen 2를 사용하지만 컴퓨터(compute) 양을 줄였다.
마이크로소프트에서 받은 다이 사진을 보면, GDDR6 컨트롤러가 차지하는 부분이 약 44 제곱 밀리미터인걸 알 수 있다. 그리고 주변에 패브릭에 차이가 있다. 게다가 3D 오디오 용 템페스트 엔진은 알 수 없지만, 플스 5의 사양과 맞추기 위해 (사진의) 시리즈 엑스에서 더 많이 제거할수록, 플스 4 프로의 프로세서와 크기가 거의 같거나 더 작은 칩이란 걸 유추할 수 있다.
다시 말하면 320 제곱 밀리미터 정도로 플스 5는 플스 4 프로와 비슷한 칩 크기를 가지고 있지만, 더 작은 7 나노 미터 프로세서에서 나오는 엄청난 추가 성능을 기대할 수 있다. 그리고 당연히 훨씬 더 높은 클럭을 처리하는 데 도움이 되는 훨씬 더 높은 클럭을 사용한다.

그리고 소니는 열 인터페이스에 액체 금속을 선택했다. 이는 mass-market devices에서 실제로 사용할 수 있는 최적의 열 인터페이스이지만, 이런 PC 환경에서는 액체금속의 수명에 대해 우려가 되는 부분이 있다. 하지만 우리는 소니가 5세대 콘솔을 개발했다는 것을 기억해야 한다. 이 과정 중에 많은 것을 배웠을 것이고 수많은 테스트를 거쳐서 이 방법을 선택했을 것이다.

그리고 다음은 엄청나게 거대한 히트 싱크(방열판)이다. 여기에는 증기 챔버는 없지만, 소니의 설명에 따르면 모양과 기류가 증기 챔버와 같은 역할을 한다고 한다.

나는 플스5의 전략을 확실히 알 것 같다. 엄청난 전력으로 SOC를 폭발 시켜 CPU와 GPU에 그 힘을 전달하고 강력한 쿨링으로 그 부하를 해결하고 액체 금속으로 칩과 칩 사이에 연결을 최적으로 보장한다.
히트 싱크(방열판)은 충분한 공간을 제어하고, 굴곡의 디자인은 차가운 공기가 잘 들어오게 하고, 공기의 흐름이 막히는 일을 줄인다. 외관 크기 역시 열을 줄이는데 큰 역할을 한다.


나는 소니와 마이크로소프트가 같은 차세대 콘솔을 만들면서 다른 해결 책을 찾은 것이 매우 흥미롭다.

엑스박스 시리즈 엑스는 더 넓은 GPU 실리컨(?)과 더 높은 대역폭의 메모리로 파워풀한 접근이며, 디자인 또한 공기가 잘 흐르도록 되어있고, 어떤 것이 실행된다고 하더라도 풀 클락으로 달려버린다.
완성품의 크기가 플스 5보다 훨씬 작다는 것은 엄청난 성과이다. 하지만 더 큰 SOC
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원본 영상 @DigitalFoundry
https://www.youtube.com/watch?v=9igB4kk67hE

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